【產品/介紹】FLiR Dev Kit 紅外線熱影像開發套件 | 紅外線熱成像開發套件 | 紅外線熱像儀 | 熱影像 | FLIR Lepton 2.0
Last Updated on 2022 年 9 月 6 日 by 小編
FLIR Lepton 2.0 紅外線熱影像開發套件 是 FLIR Lepton 系列入門的 長波紅外線熱像儀(LWIR),解析度可達 80×60。
內容目錄
FLIR Lepton 2.0 特色
- 使用 Lepton® 長波紅外線(LWIR)相機模組。
- 80×60 解析度。
- 可搭配其他相機模組做融合式的顯像 。
- 可以使用Raspberry Pi 系列(或是其他 ARM 架構的開發板)輕鬆開發熱影像應用。
FLIR Lepton 2.0 規格
- LWIR 感測器,可偵測波長 8 到 14 μm
- 水平視角 51 度,對角視角 63.5 度
- 80 (h) × 60 (v) 有效像素
- 熱靈敏度 * 提供 MIPI 和 SPI 影像介面
- 提供類 I2C 串列介面
- 快速影像響應時間(< 0.5 秒)
- 低功耗(< 160 mW)
FLIR Lepton 2.0 和 FLIR Lepton 2.5 的比較
FLIR Lepton 2.0 | FLIR Lepton 2.5 with Radiometric | |
---|---|---|
Resolution(H x V): | 80x60 | 80x60 |
Spectral range: | 8μm to 14 μm | 8μm to 14 μm |
Horizontal FOV: | 51 | 50 |
Thermal sensitivity: | < 50 mK(0.05 C) | < 50 mK(0.05 C) |
Frame rate: | 8.7 Hz | 8.7 Hz |
Control interface: | I2C | I2C |
Video interface: | SPI | SPI |
Promised time to image: | < 0.5 sec | < 0.5 sec |
Radiometric accuracy: | High gain: Greater of ±5°C or 5% Low gain: Greater of ±10°C or |
|
Radiometry: | 14-bit pixel value | 14-bit pixel value, Kelvin |
FLIR Lepton 2.0 出貨清單
- FLiR Lepton® 熱成像相機模組(Thermal Imaging Module) x1
- FLiR Lepton® 熱成像相機開發板(Breakout Board) x1
注意:此套件分為兩個部分,一旦收到,就需要組裝。 Lepton®模組對靜電放電(ESD)非常敏感。將其插入開發板時,請務必使用適當的個人接地,如接地手環等,以防止損壞相機模組。
使用教學
- Hookup Guide
- GitHub (Library, Example Code, & Design Files)
- Raspberry Pi特色相機介紹(熱成像攝影機+微距相機)
- 雙相機融合顯像
文件/下載
範例程式
《購買傳送門》
* 填寫表單購買
發佈留言